6月6日，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電子芯片項(xiàng)目”）建設(shè)迎來(lái)階段性進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)全面封頂。目前，項(xiàng)目施工已轉(zhuǎn)入二次結(jié)構(gòu)和水電安裝施工階段。
據(jù)了解，電子芯片項(xiàng)目于2022年9月開(kāi)工，預(yù)計(jì)將于2023年年底完工。為了高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量推進(jìn)此重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，天津市海洋高新技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司主動(dòng)作為，積極與項(xiàng)目管理單位、監(jiān)理單位及施工總承包單位協(xié)作，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)資源、優(yōu)化施工流程，在保證安全、確保質(zhì)量的前提下，結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況，將各棟號(hào)合理劃分區(qū)段，分段并行、同步施工，并安排二次結(jié)構(gòu)、水電專(zhuān)業(yè)提前穿插，創(chuàng)造了多工種、多作業(yè)面交叉施工條件。同時(shí)，海洋開(kāi)發(fā)公司還通過(guò)組織各參建單位召開(kāi)專(zhuān)題會(huì)、論證會(huì)等多種方式，進(jìn)一步細(xì)化管理策劃、明確質(zhì)量目標(biāo)，克服了場(chǎng)地狹小、深基坑、超高超限梁板較多等各種復(fù)雜環(huán)境與技術(shù)難題，全力推進(jìn)項(xiàng)目按照既定節(jié)點(diǎn)計(jì)劃完成主體結(jié)構(gòu)封頂。
電子芯片項(xiàng)目是天津市重點(diǎn)項(xiàng)目，是“濱城十大建設(shè)工程”中“新基建”項(xiàng)目之一，項(xiàng)目完工后將成為濱海高新區(qū)芯片研發(fā)的又一重要孵化平臺(tái)。下一步，海洋開(kāi)發(fā)公司將力促后續(xù)節(jié)點(diǎn)目標(biāo)優(yōu)質(zhì)高效完成，確保項(xiàng)目建設(shè)快速推進(jìn)，為濱海高新區(qū)和海泰集團(tuán)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展添能蓄勢(shì)。
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