10月17日，天津濱海高新區上市公司天津金海通半導體設備股份有限公司（以下簡稱“金海通”）“半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目”，在華苑科技園建設開工。天津濱海高新區黨委書記、管委會主任夏青林深入建設現場調研服務，管委會副主任崔同湘參加。
金海通于2012年在天津濱海高新區成立，主要從事半導體測試分選設備的研發、生產和銷售，是高新區自主培育發展的重點半導體設備龍頭企業。2023年3月3日，金海通在上交所主板成功上市（股票代碼603061）。
作為高新區自主培育的重點半導體設備企業，金海通經過多年的發展積淀，一直大力投入研發，產品技術指標已達到同類產品的國際先進水平。本次啟動的金海通半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目，是在集成電路快速發展的背景下，順應我國高端裝備國產化趨勢的重要舉措，將有利于推動我國半導體高端分選機國產化進程，同時也將進一步助力高新區實體經濟高質量發展。
據了解，項目預計總投資4.36億元，計劃將于2026年建成。項目主要建設內容包括新生產車間、研發實驗室及配套建筑，購買先進的生產、研發設備等。項目的順利實施一方面有利于提升測試分選機的產品性能及定制化配套能力，更好地滿足下游封裝測試企業、IDM企業、芯片設計公司的多樣化需求；另一方面還將增強公司技術研發實力和自主創新能力。
高新區辦公室、信創產業局、財政金融局、規資局、建交局、政務辦主要負責同志參加活動。
津公網備案：12019202000211
