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日前，高新區企業天津瑞發科半導體技術有限公司攜產品精彩亮相2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會。

作為國產SerDes車載芯片領先者，天津瑞發科本次是第三次參加在國內舉辦的大型國際車展。在本次北京車展中，瑞發科攜最新量產的12G HSMT SerDes車載芯片系列產品精彩亮相，全面展示12.8Gbps HSMT（車載有線高速媒體傳輸）車載SerDes系列芯片的量產及生態建設成果。贏得了眾多行業資深人士和權威機構的好評，受到車企、客戶和相關產業鏈合作伙伴企業的認可。其中，車載傳輸芯片系列中的NS6012和NS6603兩款產品，是全球首個符合汽標委HSMT行標的商用量產芯片，處于國際領先地位，廣泛適合于各種車載智能應用。

據了解，為改變HSMT（車載有線高速媒體傳輸）技術缺乏國內標準的局面，汽標委網聯工作組在2020年啟動《車載有線高速媒體傳輸系統技術要求及試驗方法》標準起草的行標。瑞發科是參與HSMT標準的首家芯片設計企業，參與了標準制定和測試規范的完善。2022年，瑞發科完成芯片產品的測試，最高速率達到12.8Gbps，測試結果全部滿足標準測試規范要求。

瑞發科半導體公司副總裁王立新表示，公司在此次車展重點展示了量產能力和產品生態，為行業交了一份令人滿意的答卷。他表示，自主知識產權創新是企業的護身符。瑞發科半導體將繼續秉持創新驅動發展理念，不斷深耕車載芯片技術領域，為行業的自主、可控、保供、降本提供更加有力的技術支持和保障。