日前，青島巽霖科技有限公司（以下簡稱“巽霖科技”）總部正式遷址落戶天津濱海高新區，更名為天津巽霖科技有限公司。
巽霖科技成立于2023年9月，專業從事陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化，其自有的PVD沉積技術，開拓了覆銅的全新技術路線。于國內首次突破了精細電路用玻璃基板雙面覆銅和高厚銅低溫固態焊接覆銅技術，解決了覆銅玻璃基板在半導體向先進制程發展以及高清顯示模組中的核心瓶頸問題。
2023年英特爾公司率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，稱這一“里程碑式的成就”將重新定義芯片封裝的邊界，能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案，推動摩爾定律進步。玻璃基板技術是先進封裝的技術之爭，是未來AI芯片生產制造提效降本的翹板，這項技術的突破為半導體封裝領域帶來了革命性的變化，推動了半導體封裝技術的創新和發展。巽霖科技的引入落地，為高新區半導體產業鏈的完善和發展注入了新的活力。
在遷址過程中，天津濱海高新區給予了巽霖科技大力支持和幫助，信創局積極協調資源，提供政策指導和優惠措施，市場局為巽霖科技的順利遷址提供了有力保障。此次遷址，是巽霖科技在深入分析市場趨勢、優化戰略布局后作出的重要決策；天津濱海高新區作為國家級高新區，擁有得天獨厚的地理位置、完善的產業配套和豐富的人才資源，為巽霖科技的未來發展提供了廣闊的空間和有力的支撐。未來，天津濱海高新區將繼續加大對科技企業的支持力度，推動更多優質科技項目落地生根、開花結果。
津公網備案：12019202000211
