為充分發揮政策性融資擔保機構的服務效能，助力天開華苑科創園中的科技型初創企業茁壯成長，高新區科技局聯合天津市中小企業信用融資擔保有限公司組織舉辦“聚力天開華苑園”融資擔保需求對接會（第一期）。此次活動秉持“精準對接、靶向發力”的宗旨，從前期天開華苑園首次大規模走訪及需求摸排中提出債權融資需求的企業中，篩選出科創屬性優、行業代表性強的巽霖科技、中存超為、極豪科技等6家企業參加。
會上，高新區科技局相關負責同志介紹了華苑科技園納入天開園空間發展布局以來的建設進展，解讀了《天津市促進天開高教科創園發展條例》和天開園2.0版支持政策，并表示，天開華苑園正積極挖掘具有優質潛力和發展前景的企業，助力更多“硬科技”“好苗子”企業脫穎而出。天津市中小擔保公司介紹了企業發展歷程及“1+N+16”融資擔保服務體系，講解了最新信用擔保貸款、貼息政策及融資要素等內容。從事陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化技術研發的巽霖科技、國產自主先進存儲技術領域的中存超為、專注指紋識別芯片研發的極豪科技等企業代表依次介紹了企業發展情況，及近期債權融資需求。高新區科技局和天津市中小擔公司相關同志對參會企業提出的問題和訴求進行詳細解答。天津市中小擔公司與有融資擔保需求的企業進行現場對接，根據企業實際情況，量身定制融資擔保方案，現場與2家企業初步達成合作意向，另有2家企業將進行后續跟進服務。
下一步，高新區科技局將與銀行、基金公司以及FA機構等開展一系列對接服務活動，根據企業需求進行“量體裁衣”式服務。同時，持續深化與天津市中小擔公司的合作，積極謀劃建設“天開華苑科創園-天津擔保聯合產業園”，依托聯合產業園進一步提升金融資源配置能力，集聚融資擔保資源，以高質量的科技金融服務推動一流科創園區蓬勃發展。
津公網備案：12019202000211
