11月8日，高新區企業天津金海通半導體設備股份有限公司（以下簡稱“金海通”）“半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目”主體建筑結構在天開華苑園封頂。高新區黨委書記、管委會主任夏青林深入建設現場調研服務。高新區管委會副主任劉憲明參加。
劉憲明代表高新區黨委、管委會對項目順利封頂表示祝賀。他說，作為國際領先的半導體設備制造廠商，多年來，金海通在濱海高新區深耕細作，秉承“創新引領、質量至上”的理念，取得了顯著的發展成績。2023年3月，金海通成功登陸上交所主板，為高新區信創產業發展增添了濃墨重彩的一筆。此次項目的成功封頂，是公司發展歷程中的一個重要里程碑。高新區將繼續秉持創新、協調、綠色、開放、共享的新發展理念，進一步優化營商環境，持續提高服務水平，為金海通的發展保駕護航。
天津金海通自動化設備制造有限公司董事長崔學峰代表金海通公司向高新區長期以來給予項目的關心、支持表示衷心的感謝。他說，半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目的實施是順應我國高端裝備國產化趨勢的重要舉措，對公司未來發展意義重大。研發中心和智能工廠的建成能夠提升公司的產品研發能力、產品升級迭代速度以及定制化配套能力，提升公司在全球市場的競爭力。希望項目組和各協作單位繼續嚴把質量關，加強安全管理，加快施工進度，確保項目如期順利完成。
據了解，金海通半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目占地面積1.3萬平方米，總建筑面積4.8萬平方米，其中地上3.8萬平方米，地下1萬平方米，預計于2025年末建成。項目主要建設內容包括半導體測試設備生產車間、研發實驗室及配套建筑共4棟樓宇，購買先進的生產、研發設備等建設生產組裝產線。項目的順利實施一方面有利于提升測試分選機的產品性能及定制化配套能力，更好地滿足下游封裝測試企業、IDM企業、芯片設計公司的多樣化需求；另一方面還將增強公司技術研發實力和自主創新能力。
金海通于2012年在天津濱海高新區成立，主要從事半導體測試分選設備的研發、生產和銷售，是高新區自主培育發展的重點半導體設備龍頭企業。2023年3月3日，金海通在上交所主板成功上市（股票代碼603061）。作為高新區自主培育的重點半導體設備企業，金海通經過多年的發展積淀，一直大力投入研發，產品技術指標已達到同類產品的國際先進水平。半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目的實施，將有助于推動我國半導體高端分選機國產化進程，助力高新區實體經濟高質量發展。
高新區辦公室、信創產業局、財政局、城環局、規資局、建交局、政務辦、資產辦主要負責同志參加活動。
津公網備案：12019202000211
