在天津濱海科技港，一家“年輕”的企業正以強勁勢頭，行穩“專精特新”之路。成立于2020年7月的青禾晶元集團是國際領先的異質集成技術與解決方案提供商，自成立以來便以技術創新為核心驅動力，迅速發展成為行業佼佼者。
同時，青禾晶元掌握的五項核心技術，也為晶圓級材料、異質集成、先進封裝、超精密加工等領域提供了高端半導體設備和整體解決方案。其自主研發的國內首臺室溫鍵合裝備，填補了國內空白，有效解決半導體產業關鍵技術難題，服務網絡遍布全球。
企業高質量發展離不開企業家的引領。作為公司“領頭羊”，“走好選擇的路”是董事長母鳳文信奉的準則。短短數年間，母鳳文帶領青禾晶元團隊突破種種技術難關，成功打造了國內首條高端鍵合襯底量產線，實現了半導體材料的跨代際融合，有效解決了行業難題，并展現了巨大的市場潛力。
“專業且專注”是同事們給母鳳文的評價。在鍵合技術領域研究的十余年間，母鳳文累計發表SCI論文30余篇，獲得授權專利100余項，先后主持參與國家自然科學基金委員會等項目，獲教育部科技獎二等獎、全國博士后創新創業大賽金獎等獎項。
從標準的研究員思路轉為企業管理者思路，在創業過程中，母鳳文逐漸完成了蛻變。他向記者回憶道，創業初期，最大的難關是得到一筆啟動資金。彼時，異質集成技術還沒有廣泛被市場所認知，為了更好地向投資人介紹公司，除了鉆研技術，母鳳文將目光放眼至市場拓展、人員管理和成本控制等方方面面。
建設成國內首條復合襯底量產示范，開發多款高端鍵合設備，拓展半導體材料和先進裝備業務……如今，企業已獲得了不俗的成績，但母鳳文從未停止融合創新的腳步，帶領團隊一路拓寬邊界。今年7月，青禾晶元完成了新一輪融資，重點投向先進鍵合設備及鍵合襯底產線的建設與升級，計劃將新建先進鍵合設備產線，進一步提高年產能；同時，新建SiC鍵合襯底規模化量產線，加速8英寸SiC襯底量產進程。
“不斷進行產品研發和技術迭代，始終保持產品的領先地位，準確解決市場痛點，是企業強大的核心。”對于公司戰略定位，母鳳文清晰且明確。除了技術革新，人才是發展關鍵。母鳳文直言：“青禾晶元的發展壯大離不開公司每個人的努力，愿景明確、上下同心，則使命必達。”
短短4年間，企業得以快速發展，同時離不開地方政府的扶持，這也是母鳳文選擇扎根天津的原因之一。“天津為半導體產業提供了金融服務、產業鏈導入、人才服務等多項政策福利，一流的營商環境和配套支持，也有助于公司快速發展。”母鳳文向記者講道，“目前，濱海高新區管委會為我們提供專班服務，從安全環保設計、基礎建設裝修到生產運營給予全方位支持，極大促進了公司技術創新、人才培養和科技成果產品化、產業化發展。”
展望未來發展藍圖，母鳳文信心滿滿：“青禾晶元將進一步深耕天津，在擴大投資規模、加強技術研發、強化產業鏈協同三方面持續發力，為科技創新高質量發展貢獻企業力量。”
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