近日，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司成功遷址天津濱海高新區，更名為青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（以下簡稱“青禾晶元集團”），作為青禾晶元全國總部和上市主體。
青禾晶元集團，是一家先進半導體異質集成技術及方案提供商，專注于將國際最前沿的半導體材料復合技術與核心鍵合設備實現國產化，是全球少數掌握全套先進半導體材料與異質集成技術的企業之一。憑借具備自主知識產權的先進技術，青禾晶元在半導體材料異質融合及先進封裝方面取得了顯著成果，有效解決了先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等核心問題。
公司的復合襯底材料、常溫鍵合設備等創新產品，成功突破了我國關鍵設備與材料領域的“卡脖子”難題，打破了國外技術封鎖，填補了國內相關領域的空白。青禾晶元的核心團隊由海內外教授級專家和市場戰略領域的技術人才組成，在復合襯底材料、微系統集成及先進封裝技術等領域擁有豐富的量產開發經驗和深厚的技術底蘊。
據悉，青禾晶元最新一輪融資已完成，融資規模超過4.5億元，主要投資方包括深創投新材料大基金、中國國際金融公司等，公司計劃于2027年申報上市。
青禾晶元此次選擇將公司總部上市主體遷址至天津濱海高新區，不僅體現了公司對高新區的認可，也彰顯了其繼續在高新區做大做強，成為行業內全球領軍企業的決心。后續青禾晶元將進一步加大在高新區投資布局，陸續建設鍵合設備二期擴產線、大產能復合襯底材料產線等，為天津信創產業高質量發展注入新的活力。
津公網備案：12019202000211
