新時代新征程民營經濟發展前景廣闊、大有可為。在天津高新區，民營經濟是如何突破技術瓶頸“點亮”百姓生活的？3月31日，天津高新區2025“天津高新顯V力”網絡主題宣傳活動正式啟動，第一季活動以“民營經濟向芯行”為主題，邀請20余位網絡大V和媒體記者，深入探訪兩家民營企業——元旭半導體科技股份有限公司（以下簡稱“元旭半導體”）和天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱“德高化成”），聚焦與LED相關的前沿技術與產業發展，探尋“發光”事業背后的創新力量，感受民營企業在高新區的蓬勃發展。
元旭半導體作為第三代半導體光電芯片研發與產業化的國家級專精特新“小巨人”企業，其主要產品Micro LED顯示芯片被視作下一代顯示技術的核心，將加速高端顯示產品在智慧指揮中心、家庭影院智慧顯示及更多生活場景的落地應用。今年3月底在高新區建成試生產的天津超級工廠，垂直整合了芯片制造、巨量轉移、先進封裝、測試集成四大核心環節，較傳統的生產線具有成本更低、效率更高的優勢，同時確保了產品更優的顯示效果、更好的產品節能特性和更高的產品可靠性。
據介紹，元旭半導體天津超級工廠項目預計年底月產能達3000平方米，未來三年實現10億元目標產值。元旭半導體科技股份有限公司董事長助理楊帆說：“項目的落成將進一步推動Micro LED的產業化，助力產品走向千家萬戶。同時，企業也會充分發揮產業鏈協同效應，吸引更多合作伙伴到天津發展，共同把產業在天津做大做強?！?/p>
談及落戶天津高新區的原因，企業看中的正是這里對民營企業極度友好的產業生態和營商環境。楊帆表示，“半導體顯示行業是人才和資金密集型行業。天津高校眾多，擁有非常深厚的工業制造基礎，為行業培養了很多優秀的人才。同時，高新區的營商環境非常好，對接科研院校等研發資源非常方便，政策支持能夠切實解決企業發展問題。提供的高標準潔凈廠房，也能滿足半導體生產項目較高的要求，‘拎包入住’非常省心、安心?！?/p>
在半導體產業鏈條上，深耕封裝材料領域17年的專精特新“小巨人”企業天津德高化成屢獲技術突破，這家隱形冠軍企業專攻芯片防護“外衣”的研發，打破了多項國外壟斷，形成半導體清潤膜橡膠材料、半導體及光電器件封裝EMC環氧樹脂、有機硅薄膜化光電封裝材料、新型CSP芯片尺寸級別光源器件五大類產品系列，服務半導體、LED封裝、光電顯示、智能照明等行業應用。
天津德高化成新材料股份有限公司研發總監杜茂松介紹說：“德高化成的車用新能源碳化硅耐高壓封裝材料，可在200℃的溫度下確保芯片穩定工作；熒光膠膜封裝技術實現了LED尺寸的極小化，真正實現LED產品的芯片級封裝CSP，適合車用高電壓的功率器件封裝，為產業鏈的自主可控增添了籌碼。”依托全產業鏈布局能力，德高化成建立了從材料合成、配方設計到工藝驗證的完整技術閉環，為中國高端制造產業升級提供關鍵材料支撐。
誕生在高新區，成長在高新區，發展壯大后依舊選擇高新區。德高化成作為高新區民營科技企業的代表，對區域的營商環境給予高度認可。杜茂松說，“高新區出臺了一系列支持產業發展的政策，有助于企業順應‘進口替代’戰略，開展相關研發和生產。同時，高新區聚集了眾多半導體、電子信息等相關產業的企業和科研機構，形成了良好的產業集群效應。德高化成可以與上下游企業、科研機構進行更緊密地合作，實現協同創新，加速技術研發和產品推廣應用?！?/p>
作為國家自主創新示范區，天津高新區始終將民營經濟視為高質量發展的“生力軍”。建區之初，高新區就堅持“發展高科技 實現產業化”的使命和任務，30多年來孵化、培育、聚集了眾多高科技民營企業，產業集群效應、政策精準滴灌、人才活水涌動……雨林式的創新創業生態，支持民營企業不斷創新突圍，在推動科技創新、培育新質生產力、促進區域經濟發展上行穩致遠。
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