5月19日，青禾晶元天津復合襯底產線在濱海高新區正式通線。區委書記連茂君深入項目現場調研。中國科學院院士郝躍出席。副區長張桂華出席并致辭。濱海高新區黨委書記、管委會主任夏青林參加。
青禾晶元創立于2020年7月，是全球少數掌握全套先進半導體材料襯底鍵合集成工藝與裝備的半導體公司之一，研發生產的產品填補了國內半導體行業細分領域的空白，可以有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。連茂君走進企業生產車間，察看產品生產線，詳細了解生產工藝、技術應用、市場開拓、供應鏈服務等情況，勉勵企業負責人瞄準國際國內市場需求，加強科技創新，做優核心技術，潛心開拓市場，扎根新區實現更大發展，并要求有關開發區和部門努力營造更加良好的營商環境，強化政策供給和要素支撐，努力為項目發展保駕護航。要發揮好項目帶動作用，強化成龍配套，推動產業集聚發展。
張桂華表示，青禾晶元天津復合襯底產線是國內首條新型復合襯底量產線，技術水平全球領先，填補了國內在該領域的空白。近年來，新區大力實施制造強區戰略，著力打造先進制造研發基地核心區，研究制定一系列支持政策，全力支持信創產業發展，為企業在新區發展創造了最優的環境。歡迎青禾晶元進一步加大在新區的投資，吸引上下游優勢企業在新區集聚，推動產業高質量發展。
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