12月23日，高新區企業青禾晶元（天津）半導體科技有限責任公司復合襯底產線首臺設備搬入啟動儀式在渤龍湖科技園舉行。高新區黨委書記、管委會主任夏青林出席活動并現場調研項目。
時值隆冬，啟動儀式現場的氛圍卻是一片火熱。在所有人的注視之下，首臺復合襯底產線設備被緩緩運送搬入至車間，現場爆發出了陣陣掌聲。同時這也標志著青禾晶元這條技術水平全球領先的新型復合襯底量產線進入生產倒計時階段。
夏青林在致辭中指出，青禾晶元是高新區重點支持的信創企業，高新區高度關注項目建設與企業發展。近年來，高新區堅持以信創為首位度產業，以建設“中國信創谷”為重要抓手，大力實施“鏈長制”，引育一批信創龍頭企業，加快推動信創海河實驗室建設，構建了“芯—端—云”的完整生態鏈，不斷涵養良好的信創產業生態。高新區將以黨的二十大精神為指引，更好統籌疫情防控與經濟社會發展，貫徹落實中央經濟工作會議精神，圍繞制造業重點產業鏈，集中優質資源合力攻關。緊緊抓牢中心任務、首要任務和第一要務，不斷強化主動精神，加大對青禾晶元為代表的重點企業服務和政策支撐力度，打造企業茁壯成長的“生態濕地”，在加快構建現代化產業體系中助力實現科技自立自強。希望青禾晶元搶抓機遇、加快發展，在壯大自身實力的同時，把握新一輪科技革命和產業變革發展先機，促使企業高質量健康發展，為高新區新興產業、數字經濟發展增添更多的活力。
據了解，北京青禾晶元作為國際領先的半導體材料企業，是國內唯一一家掌握全套半導體襯底室溫復合技術的半導體公司，可有效解決良率低、成本高、產能低等痛點問題，從而加速國內復合襯底行業發展，快速搶占國際市場競爭的戰略制高點。青禾晶元（天津）半導體科技有限責任公司是北京青禾晶元半導體科技有限責任公司的全資子公司，產品包括鉭酸鋰、鈮酸鋰、碳化硅等復合襯底材料及加工服務方向，采用晶圓鍵合技術實現異種晶圓間的異質集成，有效實現質量、性能和成本的最優組合。該項目的建成將成為國內唯一具備該類產品生產條件的產線，與下游龍頭企業客戶陽光電源、博世開展了全方位合作。
近年來，高新區以信創產業為抓手，全力建設“中國信創谷”，聚集了以飛騰、麒麟、曙光、海光信息、360為代表的信創產業上下游企業1000余家。落地國家先進計算產業創新中心、先進操作系統創新中心、信創海河實驗室等重大創新平臺，出臺“中國信創谷九條”專項政策，成立首期30億元信創產業母基金等9只基金。目前，形成了從CPU、操作系統、數據庫、應用軟件到整機終端的信創全產品鏈條，具備了信創整體方案供給能力，成為全市信創產業發展核心區域。
津公網備案：12019202000211
