3月3日，濱海高新區集成電路行業重點企業天津金海通半導體設備股份有限公司（股票代碼：603061）在上海證券交易所主板上市，成為天津市開年第一家上市公司、2023年滬市主板第6家上市公司。
天津金海通半導體設備股份有限公司于2012年12月在天津高新區注冊成立，是致力于從事研發、生產并銷售半導體芯片測試設備的高新技術企業，國家級“專精特新小巨人”企業。自成立以來，金海通一直專注于全球半導體芯片測試設備領域，同時致力于以高端智能裝備核心技術助力我國半導體行業發展。公司主要為知名半導體封裝測試企業、測試代工廠、IDM企業（半導體設計制造一體化廠商）、芯片設計公司等提供自動化測試設備中的測試分選機及相關定制化設備。公司的產品在集成電路封測行業有較高的知名度和認可度，產品遍布中國乃至全球市場。
天津金海通半導體設備股份有限公司成為我市開年第一家上市公司，也是2023年滬市主板第6家上市公司，實現高新區企業上市“開門紅”的良好開局。一直以來，濱海高新區在完善上市扶持政策、加強上市服務等方面持續發力，多措并舉充分挖掘培育上市后備企業，強化上市培育體系建設，實施分層培育、建立梯隊、精準服務，對標滬、深、北交易所及港交所不同板塊要求，深入對接企業需求和上市規劃。截至目前，高新區上市企業已達16家，其中科技型企業15家，科技型上市企業數量全市占比近三分之一，新區占比近二分之一。
下一步，高新區將搶抓國家資本市場注冊制改革重大機遇，圍繞信創、生物醫藥等主導產業，繼續分層分級推進“三個一批”梯度培育體系建設，加大上市后備企業培育力度，優化上市扶持政策體系，提升專業服務水平，協同市金融局、新區金融局等上級部門以及天津證監局、天津銀保監局和交易所等單位，打造企業上市專項服務體系，營造良好創新、創業、發展環境，激發企業上市活力，助力企業加快上市步伐，加快形成高質量上市企業梯隊，實現推動企業上市工作再上新臺階。
津公網備案：12019202000211
