關于天津德高化成新材料股份有限公司第三代發光半導體倒裝芯片封裝制造項目環境影響評價擬審批公示
發布日期：
2020-03-13 17:52
來源：
天津高新區
1、天津濱海高新技術產業開發區政務服務辦公室按照《中華人民共和國環境影響評價法》《中華人民共和國行政許可法》《中華人民共和國政府信息公開條例》以及相關法規、規章和規定的要求，公示建設項目環境影響評價擬審批信息。
2、公示時限： 5個工作日。
3、公示期間，公眾（包括個人、團體等）可以通過郵件或信函（以郵戳為準）方式提出意見。
郵箱：gxqspyj@163.com
信函請寄至：天津濱海高新技術產業開發區華苑科技園開華道20號，天津濱海高新區政務服務辦公室收（郵編：300384）。請在信封上注明：對天津德高化成新材料股份有限公司第三代發光半導體倒裝芯片封裝制造項目的意見。
4、聽證權利告知：依據《中華人民共和國行政許可法》，自公示起五日內申請人、利害關系人可提出聽證申請。
5、相關資料由行政許可申請人提供、并以其所提交的形式進行公開。上述資料和信息中如有錯漏，使用上述信息和資料作為依據者自行承擔責任。
項目名稱 | 天津德高化成新材料股份有限公司第三代發光半導體倒裝芯片封裝制造項目 |
建設地點 | 天津濱海高新技術產業開發區海洋科技園創新創業園13號廠房 |
建設單位 | 天津德高化成新材料股份有限公司 |
環境影響評價機構 | 聯合泰澤環境科技發展有限公司 |
項目概況 | 天津德高化成新材料股份有限公司擬投資3600萬元，租賃天津濱海高新技術產業開發區海洋科技園創新創業園13號廠房，建設第三代發光半導體倒裝芯片封裝制造項目。該項目建筑面積1923㎡，主要建設內容為對現有的13號廠房進行裝修，改造無塵車間，安裝LED倒裝芯片封裝和環氧塑封料都生產設備、檢測設備等。建成后倒裝芯片封裝燈珠生產線可新增熒光膠膜產能為36萬片/a，倒裝芯片封裝燈珠15000萬顆/a；環氧塑封料生產線可新增透明環氧塑封料25t/a,環氧塑封料200t/a。本項目環保投資46萬元，主要用于營運期廢氣治理設備、消聲減振措施、固體廢物收集暫存設施、排污口規范化等。 |
主要環境影響及預防或者減輕不良環境影響的對策和措施 | 根據該項目環境影響報告表分析結論： （一）環氧塑封料預處理、混煉、擠出壓延等工序產生的廢氣為VOCs、非甲烷總烴、環氧氯丙烷、甲苯、甲醛、酚類、顆粒物、臭氣濃度，產氣部位和設備處均安裝集氣罩并加裝軟性垂簾，設備均安裝在封閉車間內，保持負壓收集狀態。上述廢氣收集后經“二級過濾+UV光氧催化+活性炭吸附”裝置處理后通過1根新建的15m高排氣筒P1排放。 顆粒物、非甲烷總烴、環氧氯丙烷、甲苯、酚類和甲醛的排放濃度以及單位產品非甲烷總烴排放量須滿足《合成樹脂工業污染物排放標準》（GB31572-2015）相應限值要求；VOCs 的排放濃度和排放速率須滿足《工業企業揮發性有機物排放控制標準》（DB 12/524-2014）的限值要求；臭氣濃度須滿足《惡臭污染物排放標準》（DB12/059-2018）相應限值要求。 廠界處臭氣濃度須滿足《惡臭污染物排放標準》（DB12/059-2018）相應限值要求。 （二）生活污水經化糞池沉淀處理后與切割冷卻廢水、反沖廢水一并經園區污水處理站處理后排入市政污水管網，最終進入北塘污水處理廠處理，企業廢水總排口水質須滿足《污水綜合排放標準》（DB12/356-2018）三級標準。 （三）生產設備、空壓機及風機等設備為主要噪聲源，應優先選用低噪設備，采取隔聲、減振等措施，確保廠界晝間滿足《工業企業廠界環境噪聲排放標準》（GB12348-2008）3類標準限值要求。 （四）固體廢物分類收集。生活垃圾袋裝收集，交由城市管理部門統一清運；不合格品、邊角下料屬于一般固體廢物，回用于生產；集塵屬于一般固體廢物，交由城市管理部門統一清運；廢包裝材料、廢布袋屬于一般固體廢物，交由物資部門回收；廢活性炭、UV廢燈管屬于危險廢物，經廠區危險廢物暫存間暫存后，委托有資質單位處理。確保處置去向合理，避免產生二次污染。 （五）加強對危險物料的管理，制定應急預案，落實各項事故防范、減緩措施。
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公眾參與情況 | —— |
公示時間 | 2020年3月16日至2020年3月20日 |
2020年3月13日
津公網備案：12019202000211
