高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目建筑設(shè)計(jì)方案總平面草案公示
發(fā)布日期：
2021-03-23 19:21
來源：
天津高新區(qū)
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依據(jù)《中華人民共和國城鄉(xiāng)規(guī)劃法》和住建部《關(guān)于城鄉(xiāng)規(guī)劃公開公示的規(guī)定》的有關(guān)要求，現(xiàn)將高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目建筑設(shè)計(jì)方案總平面草案進(jìn)行公示，公示時(shí)間共7個(gè)工作日。
津公網(wǎng)備案：12019202000211
